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COMLAC是多功能小尺寸的核心模塊,由諾達佳發起并制定的標準規范,包括低功耗平臺Type3規范及高性能平臺Type5規范。客戶可以基于COMLAC核心模塊進行靈活的載板設計,快速打造出專屬的產品。
3.5寸嵌入式主板支持寬溫寬壓,為各種嵌入式應用與系統集成所設計,主要采用Intel低功耗處理器,具有豐富的I/O接口,可以根據需求靈活選配多種擴展模塊,滿足嚴苛的工業應用場景。
ATX工業大母板搭載桌面級處理器,具備豐富的I/O接口和靈活的擴展性,支持不同算力的平臺選擇, 滿足客戶多樣化應用需求。
工業M-ATX主板搭載桌面級處理器,具備豐富的I/O接口和靈活的擴展性,支持不同算力的平臺選擇, 滿足客戶多樣化應用需求。